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软板变革，传苹果新款已定调MPI软板取代LCP软板
2月20日消息，新款苹果iPhone消息漫天，根据供应链透露，其中，内部规格设计变化较大的软板材质之争进入尾声，据了解，苹果已经定调，原本计划用的LCP（液晶高分子树脂材料）软板确定败阵，改由MPI（ ...查看更多
KLA-Tencor公司正式完成收购奥宝科技
2月20日，奥宝科技官网发布消息称，KLA-Tencor公司正式宣布完成收购Orbotech Ltd.。 “我们很高兴完成了对Orbotech的收购，”KLA总裁兼首席执行官 ...查看更多
江西省委书记/省长等出席重大项目集中开工活动，含3家PCB项目
2月20日，江西省委、省政府举行“大干项目年”暨省市县三级重大项目集中开工活动。在江西省开工活动主场，江西省委书记刘奇，省委副书记、省长易炼红等出席活动。 ...查看更多
未来电子产品的外形：弧形、可弯曲、可拉伸、三维立体
如今电子产品可无缝集成到弧形、可弯曲，甚至可拉伸的表面中，主要是由于多种市场的需求，如汽车（仪表盘、照明、传感器），智能建筑（照明外墙、空气质量、太阳能光伏板），医疗（健康贴片、X射线、分析）和智能服 ...查看更多
196℃玻璃化转变，这款薄膜或成柔性印刷电子福音
近日，沙特基础工业公司（SABIC）在美国加州举行的IDTechEx展会上，展示一款全新透明耐高温薄膜产品LEXAN™ CXT。 这款基于聚碳酸酯（PC）的创新材料专为快速增长的柔性印刷 ...查看更多
EPTE 快报: 溅射或化学镀？
20多年前，材料制造商相互竞争，开发出了用于下一代挠性电路的无粘合剂覆铜层压板。大约有十几家公司在新技术方面处于领先地位。这些技术分为两类：铸造和层压工艺，以及聚酰亚胺薄膜的金属化。 铸造和层压工艺 ...查看更多
